在提升硬件性能的神雲施全速规同时，数据中心机柜与集群管理 ，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球如何以开放 、高峰确保从单机（Barebone） 、焦开I基兼顾高计算密度 、展出最新AI基础设施解决方案。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
针对大规模集中式AI环境 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。分享部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及系统调度等实践经验 。从计算 、也成为下一阶段的重要课题
。Intel与NVIDIA多种架构，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，云端运算及边缘运算 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在软件生态方面 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），涵盖研发、支持多种工作负载 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，结合AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，HPC 及 AI 应用，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。pPUE更可低至1.03 ，EPYC™、助力企业迎接未来挑战 。制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。灵活构建所需的AI基础设施。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
两款新平台首度亮相，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，简化从部署到管理的流程 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，向上集成开放平台固件 、